电子背散射衍射

电子背散射衍射(EBSD)是扫描电镜的一种微观分析技术,用于研究样品表面的纳米级晶体结构和晶体取向。 EBSD 提供了关于晶体和多晶体样品的有价值的信息,有助于研究人员表征和理解材料的性质。 EBSD 提供了关于局部晶体取向、相位、晶粒形貌特征、晶界、取向织构、样品内部应力和缺陷,以及许多其他可以用这种微量分析技术来确定的信息。  
EBSD 原理基于聚焦电子束的菊池电子衍射。来自入射束的电子在晶面上衍射,以背散射电子形式出射。背散射信号的强度受到晶体衍射条件的影响,并形成和局部晶体结构及其取向相关的衍射花样。
在标准情况下,SEM 或 FIB-SEM 系统的电子束轰击样品的平坦抛光表面,该表面倾斜 70° 并面向 EBSD。样品的这种高倾斜使得衍射电子的产量最大化,可以获得最佳对比度。相机靠近样品放置,几乎垂直于电子束光轴。衍射花样投射到 EBSD 的荧光屏上,被屏后的高速数码相机采集。 

衍射花样图像与电子束扫描同步生成,通过专用软件处理,可根据菊池线的位置和宽度自动检测取向。EBSD 测量的结果常用晶体取向图表示,反映感兴趣区域的每个点处的关于晶体取向的信息。这些图由颜色编码的点组成,每种颜色对应于特定的晶体取向、相位或其他参数。对于织构分析,可以通过各种显示取向分布密度的图表中(如极图)计算ODF函数来进行。

晶体取向在一定公差范围内的区域被标识为一个晶粒。通过这种方式,EBSD 提供了完整且定量的显微结构信息。EBSD 技术还可以与能谱仪(EDS)相结合,同时分析元素组成和晶体学信息,实现更精确的相鉴定。将 EBSD 与 FIB-SEM(即 FIB 切片,随后采集每个新表面的 EBSD 数据)结合起来,可以实现 3D EBSD 重构。

 
电子背散射衍射
在 473 K 退火后的 UFG 铜的 EBSD 分析