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半导体和微电子

扫描电子显微镜（SEM）结合聚焦离子束（FIB）技术，能够提供高精度的分析能力，成为适用于高速发展的半导体产业的理想技术。
半导体产业正陷入一场残酷的竞争，其目标是逻辑器件的高集成度，高密度和微型化。这导致了很多新技术的发展，例如3D集成电路使得可以将广泛的功能集成到更小，更快和更低能耗的设备中。然而，这些更复杂的集成电路需要更精密的工具来进行开发和原型设计，检查和失效分析，以便分析或到达感兴趣的区域。

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